G2LGAN＋CNN （2025）
兩階段 GAN 增強配合 MobileNetV2，處理類別不平衡的晶圓圖缺陷分類。
對標／導入之前沿架構
INSPECTION & TEST
晶圓檢測設備
Wafer Inspection & Test
貫穿全線的量測、缺陷檢測與電性測試。
EQUIPMENT SCOPE
設備範圍
- ADVANTEST 半導體測試設備
- LASERTEC 檢測與量測設備
以日系主力品牌為主，涵蓋電性測試與光學／雷射檢測設備。
SERVICES
服務內容
- 設備採購與機種評估選型
- 設備狀態查驗與驗機協助
- 拆機、包裝與跨境運送
- 進場安裝、校正與調試
- 光學系統與測試介面維護保養
- 檢測與測試流程導入
- 資料判讀與操作培訓
AI INTEGRATION
AI 整合
以下為倍特爾對標導入的第三方前沿架構。
CNN-ESN （2026）
ResNet34 結合回聲狀態網路，提升含雜訊晶圓圖的辨識穩健性。
對標／導入之前沿架構
SEMVision H20 （2025）
以產線持續訓練的深度學習影像分類加速 e-beam 缺陷複審。
對標／導入之前沿架構
GPU 即時適應性測試
以 GPU 加速機器學習於測試流程即時調整，縮短測試時間。
對標／導入之前沿架構
KGD／離群偵測（GPR、共形預測）
以空間建模與共形預測提升已知良品判定與離群偵測。
對標／導入之前沿架構
InF-ATPG （2025）
以 FFR 劃分結合 QGNN 與 DQN 優化測試圖樣生成。
對標／導入之前沿架構
USE CASES
適用場景
- 需要強化線上缺陷偵測與回饋的產線
- 測試時間與測試成本壓力大的封測廠
- 檢測設備移機與光學重新校正
- 研究機構建立缺陷分析能力