IBM ASMC （2025） ViT（DINOv2）＋半監督
以少樣本學習分類 SEM 顆粒與殘留缺陷影像。
對標／導入之前沿架構
WAFER CLEANING
晶圓水洗設備
Wafer Cleaning
抑制顆粒與化學殘留、守住良率底線的清洗段。
EQUIPMENT SCOPE
設備範圍
- DNS 晶圓清洗設備
- TEL 晶圓清洗設備
以日系主力品牌為主，涵蓋單片式與批次式清洗及乾燥設備。
SERVICES
服務內容
- 設備採購與機種評估選型
- 設備狀態查驗與驗機協助
- 拆機、包裝與跨境運送
- 進場安裝、化學供應與排廢接續及調試
- 藥液系統與噴嘴維護保養
- 清洗製程條件導入
- 操作與維護人員培訓
AI INTEGRATION
AI 整合
以下為倍特爾對標導入的第三方前沿架構。
TSMC 智慧製造 RNN 時序 FDC
由清洗機台感測時序偵測藥液與流量異常。
對標／導入之前沿架構
顆粒缺陷根因分析
串接檢測與設備資料，定位顆粒來源與清洗條件關聯。
對標／導入之前沿架構
USE CASES
適用場景
- 顆粒良率壓力大的先進節點產線
- 前後段之間需強化清洗能力的專案
- 清洗設備移機與化學系統重建
- 研究機構建立清洗與表面處理能力