IBM ASMC （2025） ViT（DINOv2）＋半教師あり
少数サンプル学習で SEM のパーティクルおよび残渣欠陥の画像を分類します。
ベンチマーク／導入対象の最先端アーキテクチャ
WAFER CLEANING
ウェーハ洗浄装置
Wafer Cleaning
パーティクルと化学残渣を抑え、歩留まりを守る洗浄工程です。
EQUIPMENT SCOPE
取扱装置の範囲
- DNS のウェーハ洗浄装置
- TEL のウェーハ洗浄装置
日系主力ブランドを中心に、枚葉式・バッチ式の洗浄および乾燥装置をカバーします。
SERVICES
サービス内容
- 装置の調達と機種選定の評価
- 装置状態の確認と受入検査の支援
- 解体・梱包・越境輸送
- 搬入据付、薬液配管の接続と立ち上げ調整
- 薬液システムとノズルの保守点検
- 洗浄プロセス条件の導入
- 操作・保守要員の人材育成
AI INTEGRATION
AI 統合
以下は BETTER がベンチマークする第三者の最先端アーキテクチャです。
TSMC スマート製造 RNN 時系列 FDC
洗浄装置のセンサー時系列から薬液と流量の異常を検出します。
ベンチマーク／導入対象の最先端アーキテクチャ
パーティクル欠陥の根本原因分析
検査データと装置データを連携し、パーティクルの発生源と洗浄条件の関連を特定します。
ベンチマーク／導入対象の最先端アーキテクチャ
USE CASES
適用シーン
- パーティクル起因の歩留まり課題が大きい先端ノードの生産ライン
- 前工程と後工程の間で洗浄能力の強化が必要なプロジェクト
- 洗浄装置の移設と薬液系統の再構築
- 研究機関が洗浄・表面処理の実験能力を立ち上げる場合
GET IN TOUCH
生産ラインのご要望をお聞かせください
装置選定から据付、AI 導入まで、ワンストップでご対応します。