研磨の物理シミュレーション
圧力分布、除去レート、パッド摩耗をモデル化し、ウェーハ面内の除去均一性を予測します。
ベンチマーク／導入対象の最先端アーキテクチャ
CMP
CMP（化学機械研磨）装置
Chemical Mechanical Polishing
積層構造の平坦度と薄化品質を維持する平坦化工程です。
EQUIPMENT SCOPE
取扱装置の範囲
- EBARA の CMP 研磨装置
- ACCRETECH の CMP・ウェーハ加工装置
日系主力ブランドを中心に、平坦化研磨とウェーハ薄化の装置をカバーします。
SERVICES
サービス内容
- 装置の調達と機種選定の評価
- 装置状態の確認と受入検査の支援
- 解体・梱包・越境輸送
- 搬入据付、給排水の接続と立ち上げ調整
- 研磨ヘッド・パッド・消耗品の保守計画
- 平坦化プロセス条件の導入
- 操作・保守要員の人材育成
AI INTEGRATION
AI 統合
以下は BETTER がベンチマークする第三者の最先端アーキテクチャです。
PDF Exensio （2025） XGBoost＋PCA
欠陥、計測、電気特性テスト、FDC のデータを統合し、ダイおよびウェーハの歩留まりを予測します。
ベンチマーク／導入対象の最先端アーキテクチャ
TSMC スマート製造 RNN 時系列 FDC
研磨装置のセンサー時系列から異常傾向と歩留まり影響因子を検出します。
ベンチマーク／導入対象の最先端アーキテクチャ
USE CASES
適用シーン
- 厳密な平坦度制御が必要な多層金属配線
- 先端パッケージングでのウェーハ薄化ニーズ
- CMP 装置の移設と給排水系統の再構築
- 研究機関が平坦化の実験能力を立ち上げる場合
GET IN TOUCH
生産ラインのご要望をお聞かせください
装置選定から据付、AI 導入まで、ワンストップでご対応します。