THERMAL / BAKE

ベーク/熱処理工程の装置

Thermal / Bake

熱バジェットとバッチ間の再現性を管理する熱処理工程です。

ホットプレートとクールプレートのモジュールが並ぶ装置の上面図。金属表面と熱放射の質感、寒色調

EQUIPMENT SCOPE

取扱装置の範囲

  • KOKUSAI ELECTRIC (KE) のベーク・熱処理装置
  • TAZMO のベーク・熱処理装置

日系主力ブランドを中心に、ホットプレートモジュールとバッチ式熱処理装置をカバーします。

ホットプレート上のウェーハのクローズアップ。表面の熱ゆらぎと微細なハロー

SERVICES

サービス内容

  • 装置の調達と機種選定の評価
  • 装置状態の確認と受入検査の支援
  • 解体・梱包・越境輸送
  • 搬入据付と温度均一性の立ち上げ調整
  • 加熱モジュールの保守点検と予備品の計画
  • 熱プロセス条件の導入
  • 操作・保守要員の人材育成

AI INTEGRATION

AI 統合

以下は BETTER がベンチマークする第三者の最先端アーキテクチャです。

DeepOHeat-v1 (2025)

物理情報を用いて学習した熱シミュレーションのサロゲートモデルで、ホットプレートとウェーハの温度場を高速に予測します。

ベンチマーク指標:MAPE 0.035%、学習 -62×

ベンチマーク/導入対象の最先端アーキテクチャ

ThermEDGe / IREDGe

時間変化する消費電力と加熱分布から温度プロファイルを算出し、熱の不均一な領域を特定します。

ベンチマーク指標:平均 IR 誤差 0.053mV

ベンチマーク/導入対象の最先端アーキテクチャ

バッチ熱処理のデジタルツイン

バッチの昇降温カーブとウェーハボート位置の差異をシミュレーションし、熱バジェットの配分を最適化します。

ベンチマーク指標:仮想検証で熱バジェット調整の試行回数を削減

ベンチマーク/導入対象の最先端アーキテクチャ

AI ビジュアライゼーション:ウェーハ温度プロファイルのヒートマップと昇降温カーブを並置。暗い背景に暖色・寒色の二色階調

USE CASES

適用シーン

  • レジストベークと熱処理の再現性要求が高い生産ライン
  • 熱バジェットに制約のある先端ノードのプロセス
  • 熱処理装置の移設と再校正
  • 研究機関が熱プロセスの実験能力を立ち上げる場合

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装置選定から据付、AI 導入まで、ワンストップでご対応します。