DeepOHeat-v1 （2025）
以物理信息训练的热仿真代理模型，快速预测热板与晶圆温度场。
对标／导入的前沿架构
THERMAL / BAKE
热处理（烘烤）设备
Thermal / Bake
管理热预算与批次一致性的热处理段。
EQUIPMENT SCOPE
设备范围
- KOKUSAI ELECTRIC (KE) 烘烤与热处理设备
- TAZMO 烘烤与热处理设备
以日系主力品牌为主，涵盖热板模组与批式热处理设备。
SERVICES
服务内容
- 设备采购与机型评估选型
- 设备状态查验与验机协助
- 拆机、包装与跨境运输
- 进场安装与温度均匀性调试
- 加热模组维护保养与备件规划
- 热工艺条件导入
- 操作与维护人员培训
AI INTEGRATION
AI 整合
以下为倍特尔对标导入的第三方前沿架构。
ThermEDGe / IREDGe
由时变功耗与加热分布推算温度轮廓，定位热不均区域。
对标／导入的前沿架构
批式热处理数字孪生
仿真批次升降温曲线与晶舟位置差异，优化热预算配置。
对标／导入的前沿架构
USE CASES
适用场景
- 光刻胶烘烤与热处理一致性要求高的产线
- 热预算受限的先进节点工艺
- 热处理设备移机与重新校准
- 研究机构建立热工艺实验能力