EQUIPMENT & PROCESS
九大主工艺段设备总览
每一道工艺段对应日系主力品牌与专属 AI 对标架构。
PROCESS FLOW
工艺如何衔接
晶圆制造是重复循环的叠层过程，图形先在掩模版上成形，再由光刻段转印到晶圆。
刻蚀定义结构，CVD 沉积薄膜，热处理控制热预算，离子注入决定掺杂与电性。
CMP 负责平坦化，晶圆清洗抑制颗粒与残留，检测则贯穿全线提供反馈。
九大工艺段互为上下游，任一段的波动都会沿着叠层放大，因此需要一致的设备与数据策略。
NINE AREAS
九大工艺段设备
点击任一工艺段，查看设备范围、服务内容与 AI 整合。
01
光刻（黄光）
Lithography
光刻机与涂胶显影设备的采购、销售及维护。
- NIKON
- CANON
- TEL
- DNS
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02
刻蚀段
Etch
刻蚀设备的采购、销售及维护。
- TEL
- SAMCO
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03
化学气相沉积
Chemical Vapor Deposition
CVD 设备的采购、销售及维护。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- MATSUSHITA
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04
热处理（烘烤）
Thermal / Bake
烘烤与热处理设备的采购、销售及维护。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- TAZMO
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05
离子注入
Ion Implantation
离子注入设备的采购、销售及维护。
- ULVAC
- NISSIN
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06
CMP 化学机械抛光
Chemical Mechanical Polishing
CMP 抛光设备的采购、销售及维护。
- EBARA
- ACCRETECH
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07
晶圆清洗
Wafer Cleaning
清洗设备的采购、销售及维护。
- DNS
- TEL
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08
晶圆检测
Wafer Inspection & Test
检测与测试设备的采购、销售及维护。
- ADVANTEST
- LASERTEC
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09
掩模版工艺
Mask / Reticle
掩模版设备的采购、销售及维护。
- NUFLARE
- JEOL
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上述品牌设备由倍特尔提供采购、销售及维护服务；品牌名称为其各自所有权人之商标，仅供设备说明之用。
