EQUIPMENT & PROCESS
九大主製程設備總覽
每一段製程對應日系主力品牌與專屬 AI 對標架構。
PROCESS FLOW
製程如何串接
晶圓製造是重複循環的疊層過程，圖形先在掩模版上成形，再由黃光段轉印到晶圓。
蝕刻定義結構，CVD 沉積薄膜，烘烤控制熱預算，離子植入決定摻雜與電性。
CMP 負責平坦化，晶圓水洗抑制顆粒與殘留，檢測則貫穿全線提供回饋。
九大段互為上下游，任一段的變異都會沿著疊層放大，因此需要一致的設備與資料策略。
NINE AREAS
九大製程設備
點選任一製程，查看設備範圍、服務內容與 AI 整合。
01
黃光段
Lithography
曝光機與旋塗顯影設備的採購、銷售及維護。
- NIKON
- CANON
- TEL
- DNS
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02
蝕刻段
Etch
蝕刻設備的採購、銷售及維護。
- TEL
- SAMCO
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03
化學氣相沉積
Chemical Vapor Deposition
CVD 設備的採購、銷售及維護。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- MATSUSHITA
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04
烘烤製程
Thermal / Bake
烘烤與熱處理設備的採購、銷售及維護。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- TAZMO
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05
離子植入
Ion Implantation
離子植入設備的採購、銷售及維護。
- ULVAC
- NISSIN
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06
CMP 研磨
Chemical Mechanical Polishing
CMP 研磨設備的採購、銷售及維護。
- EBARA
- ACCRETECH
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07
晶圓水洗
Wafer Cleaning
清洗設備的採購、銷售及維護。
- DNS
- TEL
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08
晶圓檢測
Wafer Inspection & Test
檢測與測試設備的採購、銷售及維護。
- ADVANTEST
- LASERTEC
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09
掩模版製程
Mask / Reticle
掩模版設備的採購、銷售及維護。
- NUFLARE
- JEOL
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上列品牌設備由倍特爾提供採購、銷售及維護服務；品牌名稱為其各自所有權人之商標，僅供設備說明之用。
