数字孪生 Digital Twin
为设备与工艺建立虚拟对照模型，在模型中先行验证条件变更与维护计划。
9
大主工艺段设备
16
个日系主力设备品牌
5
项核心业务
WHAT WE DO
五大核心业务
从设备到工艺、从人才到人工智能的完整覆盖。
01
光刻（黄光）
Lithography
光刻机与涂胶显影设备，决定线宽与图形精度。
- NIKON
- CANON
- TEL
- DNS
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02
刻蚀段
Etch
干法与等离子体刻蚀设备，掌握关键尺寸与侧壁形貌。
- TEL
- SAMCO
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03
化学气相沉积
Chemical Vapor Deposition
薄膜沉积设备，控制膜厚均匀性与台阶覆盖。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- MATSUSHITA
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04
热处理（烘烤）
Thermal / Bake
炉管与热板设备，管理热预算与批次一致性。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- TAZMO
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05
离子注入
Ion Implantation
掺杂浓度与深度控制，决定器件电学性能。
- ULVAC
- NISSIN
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06
CMP 化学机械抛光
Chemical Mechanical Polishing
平坦化与减薄设备，保持叠层良率与平整度。
- EBARA
- ACCRETECH
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07
晶圆清洗
Wafer Cleaning
清洗与干燥设备，抑制颗粒与化学残留缺陷。
- DNS
- TEL
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08
晶圆检测
Wafer Inspection & Test
量测、缺陷检测与电性测试设备。
- ADVANTEST
- LASERTEC
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09
掩模版工艺
Mask / Reticle
电子束直写与掩模版检查设备，从源头决定图形质量。
- NUFLARE
- JEOL
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上述品牌设备由倍特尔提供采购、销售及维护服务；品牌名称为其各自所有权人之商标，仅供设备说明之用。
AI × ADVANCED MANUFACTURING
每一道工艺段都导入前沿 AI
以数字孪生、物理仿真与生成式光刻为三大贯穿主轴。
倍特尔将产业界与学术界公开发表的前沿架构，对标到九大工艺段的实际应用场景。
以下架构为第三方研究成果，作为倍特尔导入与对标的技术基准。
物理仿真 Physics Simulation
以等离子体、热传导、离子输运等物理模型推算工艺行为，减少试片与试跑次数。
LithoDreamer / ILT
以生成式方法处理光刻图形与反演光刻修正，加速光学邻近效应优化。
| 架构（年份） | 对标指标 | 应用工艺 |
|---|---|---|
| DeepOHeat-v1（2025） | MAPE 0.035%、训练时间 -62× | 化学气相沉积、热处理（烘烤） |
| TSMC 智能制造 RNN 时序 FDC ＋ 联邦学习 | 约 92% 预测准确率、逃逸率 -15% | 刻蚀段、CMP 化学机械抛光 |
| G2LGAN＋CNN（2025） | Accuracy 98.39%、F1 93.01% | 晶圆检测 |
本表为第三方学术界与产业界公开发表的架构与量化结果，是倍特尔导入与对标的基准，并非倍特尔自有量测数据。
WHY BETTER
选择倍特尔的理由
一个窗口，覆盖设备、工艺、人才与 AI 四个方面。
日系主力品牌覆盖
九大工艺段逐段对应日系主力设备品牌，选型时可跨段比较与整合规划。
一站式采购到装机
采购、验机、拆机、包装、运输、进场、安装与调试由同一团队统筹。
工艺导入与培训
不只交付设备，还协助工艺条件建立与操作维护培训，缩短爬坡期。
AI 整合能力
以数字孪生、物理仿真与缺陷模型对标导入，强化良率与设备稼动率管理。