數字孿生 Digital Twin
為機台與製程建立虛擬對照體，於模型中先行驗證條件變更與維護排程。
9
大主製程設備段
16
個日系主力設備品牌
5
項核心業務
WHAT WE DO
五大核心業務
從設備到製程、從人才到人工智能的完整覆蓋。
01
黃光段
Lithography
曝光、旋塗與顯影設備，決定線寬與圖形精度。
- NIKON
- CANON
- TEL
- DNS
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02
蝕刻段
Etch
乾式與電漿蝕刻設備，掌握關鍵尺寸與側壁形貌。
- TEL
- SAMCO
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03
化學氣相沉積
Chemical Vapor Deposition
薄膜沉積設備，控制膜厚均勻度與階梯覆蓋。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- MATSUSHITA
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04
烘烤製程
Thermal / Bake
爐管與熱盤設備，管理熱預算與批次一致性。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- TAZMO
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05
離子植入
Ion Implantation
摻雜濃度與深度控制，決定元件電性表現。
- ULVAC
- NISSIN
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06
CMP 研磨
Chemical Mechanical Polishing
平坦化與減薄設備，維持疊層良率與平整度。
- EBARA
- ACCRETECH
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07
晶圓水洗
Wafer Cleaning
清洗與乾燥設備，抑制顆粒與化學殘留缺陷。
- DNS
- TEL
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08
晶圓檢測
Wafer Inspection & Test
量測、缺陷檢測與電性測試設備。
- ADVANTEST
- LASERTEC
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09
掩模版製程
Mask / Reticle
電子束寫入與掩模檢查設備，源頭決定圖形品質。
- NUFLARE
- JEOL
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上列品牌設備由倍特爾提供採購、銷售及維護服務；品牌名稱為其各自所有權人之商標，僅供設備說明之用。
AI × ADVANCED MANUFACTURING
每一段製程都導入前沿 AI
以數字孿生、物理仿真與生成式微影為三大貫穿主軸。
倍特爾將產業與學界公開的前沿架構，對標到九大製程的實際使用場景。
以下架構為第三方研究成果，作為倍特爾導入與對標的技術基準。
物理仿真 Physics Simulation
以電漿、熱傳、離子傳輸等物理模型推算製程行為，減少試片與試跑次數。
LithoDreamer / ILT
以生成式方法處理微影圖形與反演式微影修正，加速光學鄰近效應優化。
| 架構（年份） | 對標指標 | 應用製程 |
|---|---|---|
| DeepOHeat-v1（2025） | MAPE 0.035%、訓練時間 -62× | 化學氣相沉積、烘烤製程 |
| TSMC 智慧製造 RNN 時序 FDC ＋ 聯邦學習 | 約 92% 預測準確率、逃逸率 -15% | 蝕刻段、CMP 研磨 |
| G2LGAN＋CNN（2025） | Accuracy 98.39%、F1 93.01% | 晶圓檢測 |
本表為第三方學術與業界公開發表之架構與量化結果，係倍特爾導入與對標之基準，非倍特爾自有量測數據。
WHY BETTER
選擇倍特爾的理由
一個窗口，覆蓋設備、製程、人才與 AI 四個面向。
日系主力品牌覆蓋
九大製程逐段對應日系主力設備品牌，選型時可跨段比較與整合規劃。
一站式採購到裝機
採購、驗機、拆機、包裝、運送、進場、安裝與調試由同一團隊統籌。
製程導入與培訓
不只交付機台，並協助製程條件建立與操作維護培訓，縮短爬坡期。
AI 整合能力
以數字孿生、物理仿真與缺陷模型對標導入，強化良率與稼動管理。