デジタルツイン Digital Twin
装置とプロセスの仮想モデルを構築し、条件変更や保守計画をモデル上で事前に検証します。
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT & AI
先端半導体プロセスの統合パートナー
主要 9 プロセスの装置調達、移設・輸送、技術導入、AI 統合。
香港を拠点に、日系主力装置ブランドと先端 AI 技術をつなぎます。
9
つの主要プロセス領域
16
社の日系主力装置ブランド
5
つのコア事業
WHAT WE DO
5 つのコア事業
装置からプロセスまで、人材から AI まで一貫してカバーします。
01
主要 9 プロセス装置の調達
リソグラフィ、エッチング、CVD、ベーク、イオン注入、CMP、洗浄、検査、フォトマスクの 9 工程の装置調達・販売に対応します。
装置・プロセス
02
装置の解体・据付・輸送
装置の解体、梱包、越境輸送、搬入位置決めから再据付まで、全工程の実行と調整を行います。
サービス内容
03
先端プロセス技術の導入
生産ラインの目標に合わせて、プロセス条件の確立、装置の立ち上げ調整、量産移行を支援し、導入期間を短縮します。
サービス内容
04
先端半導体人材の育成
装置操作、保守点検、プロセス実務に応じた育成プログラムを設計し、お客様が自立して運用できる体制を築きます。
サービス内容
05
AI と先端製造の統合
デジタルツイン、物理シミュレーション、生成型リソグラフィなどの最先端アーキテクチャをベンチマークし、各工程へ導入します。
AI スマート製造
01
リソグラフィ工程
Lithography
露光装置とコータ／デベロッパ。線幅とパターン精度を決定します。
- NIKON
- CANON
- TEL
- DNS
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02
エッチング工程
Etch
ドライ／プラズマエッチング装置。限界寸法と側壁形状を制御します。
- TEL
- SAMCO
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03
CVD（化学気相成長）
Chemical Vapor Deposition
薄膜成膜装置。膜厚の均一性とステップカバレッジを制御します。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- MATSUSHITA
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04
ベーク／熱処理工程
Thermal / Bake
炉およびホットプレート装置。熱バジェットとバッチ間の再現性を管理します。
- KOKUSAI ELECTRIC (KE)
- TAZMO
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05
イオン注入
Ion Implantation
ドーピング濃度と深さを制御し、デバイスの電気特性を左右します。
- ULVAC
- NISSIN
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06
CMP（化学機械研磨）
Chemical Mechanical Polishing
平坦化・薄化装置。積層構造の歩留まりと平坦度を維持します。
- EBARA
- ACCRETECH
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07
ウェーハ洗浄
Wafer Cleaning
洗浄・乾燥装置。パーティクルと化学残渣による欠陥を抑制します。
- DNS
- TEL
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08
ウェーハ検査・テスト
Wafer Inspection & Test
計測、欠陥検査、電気特性テストの装置。
- ADVANTEST
- LASERTEC
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09
フォトマスク工程
Mask / Reticle
電子ビーム描画とマスク検査の装置。上流でパターン品質を決定します。
- NUFLARE
- JEOL
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上記ブランドの装置について、BETTER が調達、販売および保守サービスを提供します。ブランド名はそれぞれの所有者の商標であり、装置の説明を目的として表示しています。
AI × ADVANCED MANUFACTURING
すべての工程に最先端 AI を導入
デジタルツイン、物理シミュレーション、生成型リソグラフィを 3 つの軸とします。
BETTER は、産業界と学術界が公開した最先端アーキテクチャを、主要 9 プロセスの実運用を想定してベンチマークしています。
以下に挙げるアーキテクチャはいずれも第三者の研究成果であり、BETTER が導入とベンチマークの基準としています。
物理解析 Physics Simulation
プラズマ、熱伝導、イオン輸送などの物理モデルでプロセス挙動を予測し、テストウェーハと試作回数を削減します。
LithoDreamer / ILT
生成型の手法でリソグラフィパターンと逆リソグラフィ補正を扱い、光近接効果の最適化を加速します。
| アーキテクチャ（年） | ベンチマーク指標 | 適用プロセス |
|---|---|---|
| DeepOHeat-v1（2025） | MAPE 0.035%、学習時間 -62× | CVD（化学気相成長）、ベーク／熱処理工程 |
| TSMC スマート製造 RNN 時系列 FDC＋連合学習 | 予測精度 約 92%、流出率 -15% | エッチング工程、CMP（化学機械研磨） |
| G2LGAN＋CNN（2025） | Accuracy 98.39%、F1 93.01% | ウェーハ検査・テスト |
本表は第三者の学術界および産業界が公開したアーキテクチャと定量結果であり、BETTER が導入・ベンチマークする基準です。BETTER 自身の測定データではありません。
WHY BETTER
BETTER が選ばれる理由
装置、プロセス、人材、AI の 4 領域をひとつの窓口でカバーします。
日系主力ブランド網羅
主要 9 プロセスの各工程に日系主力装置ブランドを対応させ、工程を横断した比較と一体の導入計画が可能です。
調達から据付まで一貫
調達、受入検査、解体、梱包、輸送、搬入、据付、立ち上げ調整を同一チームが統括します。
技術導入と人材育成
装置の納入にとどまらず、プロセス条件の確立と操作・保守の育成を支援し、立ち上げ期間を短縮します。
AI 統合力
デジタルツイン、物理シミュレーション、欠陥モデルをベンチマークして導入し、歩留まりと稼働管理を強化します。
GET IN TOUCH
生産ラインのご要望をお聞かせください
装置選定から据付、AI 導入まで、ワンストップでご対応します。