研磨物理仿真
建模壓力分布、去除率與墊材磨耗，推算晶圓內移除均勻度。
對標／導入之前沿架構
CMP
CMP 研磨設備
Chemical Mechanical Polishing
維持疊層平坦度與減薄品質的平坦化段。
EQUIPMENT SCOPE
設備範圍
- EBARA CMP 研磨設備
- ACCRETECH CMP 與晶圓加工設備
以日系主力品牌為主，涵蓋平坦化研磨與晶圓減薄設備。
SERVICES
服務內容
- 設備採購與機種評估選型
- 設備狀態查驗與驗機協助
- 拆機、包裝與跨境運送
- 進場安裝、水路與排廢接續及調試
- 研磨頭、墊材與耗材維護規劃
- 平坦化製程條件導入
- 操作與維護人員培訓
AI INTEGRATION
AI 整合
以下為倍特爾對標導入的第三方前沿架構。
PDF Exensio （2025） XGBoost＋PCA
整合缺陷、計量、電測與 FDC 資料，預測 die 與晶圓良率。
對標／導入之前沿架構
TSMC 智慧製造 RNN 時序 FDC
以研磨機台感測時序偵測異常趨勢與良率影響因子。
對標／導入之前沿架構
USE CASES
適用場景
- 多層金屬互連需要嚴格平坦度控制
- 先進封裝晶圓減薄需求
- CMP 設備移機與水路重建
- 研究機構建立平坦化實驗能力