EQUIPMENT & PROCESS

主要 9 プロセスの装置総覧

各工程に、日系主力ブランドと工程ごとの AI ベンチマークアーキテクチャを対応させています。

クリーンルームに一列に並ぶプロセス装置を遠近感のある構図で捉えた写真。リソグラフィ区と白色照明区の境界、寒色と暖色の対比、左右対称の構図

PROCESS FLOW

プロセスのつながり

ウェーハ製造は積層を繰り返す循環的な工程であり、パターンはまずフォトマスク上に形成され、リソグラフィ工程でウェーハへ転写されます。

エッチングが構造を定義し、CVD が薄膜を成膜し、ベークが熱バジェットを管理し、イオン注入がドーピングと電気特性を決定します。

CMP が平坦化を担い、ウェーハ洗浄がパーティクルと残渣を抑制し、検査は全ラインを通じてフィードバックを提供します。

9 つの工程は互いに上流・下流の関係にあり、いずれかの工程のばらつきは積層とともに拡大するため、装置とデータの一貫した戦略が必要です。

先端半導体の主要プロセスフロー概略図:円環状に配置した細線のアイコンで、フォトマスクを起点、検査をフィードバックループとして表示

NINE AREAS

主要 9 プロセスの装置

各プロセスのページで、取扱装置の範囲、サービス内容、AI 統合をご覧いただけます。

上記ブランドの装置について、BETTER が調達、販売および保守サービスを提供します。ブランド名はそれぞれの所有者の商標であり、装置の説明を目的として表示しています。

ウェーハの俯瞰クローズアップ:表面が虹色のスペクトルを反射し、暗い背景がブランドのスペクトルカラーと呼応

SERVICE COVERAGE

全工程に共通するサービス

  • 調達と機種選定の評価
  • 解体・梱包・越境輸送
  • 搬入据付と立ち上げ調整
  • 保守点検と予備品の計画
  • プロセス技術導入
  • 操作・保守の人材育成
  • AI 統合の導入支援

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