DeepOHeat-v1 （2025）
以物理資訊訓練的熱模擬代理，快速預測熱盤與晶圓溫度場。
對標／導入之前沿架構
THERMAL / BAKE
烘烤製程設備
Thermal / Bake
管理熱預算與批次一致性的熱處理段。
EQUIPMENT SCOPE
設備範圍
- KOKUSAI ELECTRIC (KE) 烘烤與熱處理設備
- TAZMO 烘烤與熱處理設備
以日系主力品牌為主，涵蓋熱盤模組與批次熱處理設備。
SERVICES
服務內容
- 設備採購與機種評估選型
- 設備狀態查驗與驗機協助
- 拆機、包裝與跨境運送
- 進場安裝與溫度均勻度調試
- 加熱模組維護保養與備品規劃
- 熱製程條件導入
- 操作與維護人員培訓
AI INTEGRATION
AI 整合
以下為倍特爾對標導入的第三方前沿架構。
ThermEDGe / IREDGe
由時變功耗與加熱分布推算溫度輪廓，定位熱不均區域。
對標／導入之前沿架構
批次熱處理數字孿生
模擬批次升降溫曲線與晶舟位置差異，優化熱預算配置。
對標／導入之前沿架構
USE CASES
適用場景
- 光阻烘烤與熱處理一致性需求高的產線
- 熱預算受限的先進節點製程
- 熱處理設備移機與重新校正
- 研究機構建立熱製程實驗能力