ETCH

エッチング工程の装置

Etch

限界寸法と側壁形状を決定する重要な工程です。

エッチング装置の外観と、チャンバー観察窓から漏れるプラズマの輝き。暗い環境に紫紅色のハロー

EQUIPMENT SCOPE

取扱装置の範囲

  • TEL の半導体エッチング装置
  • SAMCO の半導体エッチング装置

日系主力ブランドを中心に、ドライエッチングとプラズマエッチングの装置構成をカバーします。

プラズマエッチングチャンバー内部の視点:ウェーハステージと均一な輝き、科学写真のスタイル

SERVICES

サービス内容

  • 装置の調達と機種選定の評価
  • 装置状態の確認と受入検査の支援
  • 解体・梱包・越境輸送
  • 搬入据付とプロセスの立ち上げ調整
  • チャンバーの保守点検と消耗品の計画
  • エッチングのプロセス技術導入
  • 操作・保守要員の人材育成

AI INTEGRATION

AI 統合

以下は BETTER がベンチマークする第三者の最先端アーキテクチャです。

プラズマ物理シミュレーション+チャンバーのデジタルツイン

物理モデルでプラズマ分布とエッチングレートを算出し、仮想チャンバー上で条件を事前検証します。

ベンチマーク指標:シミュレーションでテストウェーハと試作回数を削減

ベンチマーク/導入対象の最先端アーキテクチャ

TSMC スマート製造 RNN 時系列 FDC+連合学習

装置センサーの時系列から歩留まりに影響する欠陥を予測し、生データを共有せずに拠点間で協調学習します。

ベンチマーク指標:予測精度 約 92%(28–3nm)、流出率 -15%

ベンチマーク/導入対象の最先端アーキテクチャ

終点検出(Endpoint Detection)

スペクトルと時系列信号からエッチングの終点を判定し、オーバーエッチとアンダーエッチを抑制します。

ベンチマーク指標:時系列モデルにより終点判定の一貫性を向上

ベンチマーク/導入対象の最先端アーキテクチャ

AI ビジュアライゼーション:プラズマシミュレーションの等値面とセンサー時系列カーブを並置。暗い背景にスペクトルカラーの曲線

USE CASES

適用シーン

  • 限界寸法の制御要求が高まる生産ライン
  • 化合物半導体および先端パッケージングのエッチング需要
  • 移設後にエッチング条件の再構築が必要な工場
  • 研究機関がエッチングの実験能力を立ち上げる場合

GET IN TOUCH

生産ラインのご要望をお聞かせください

装置選定から据付、AI 導入まで、ワンストップでご対応します。