抛光物理仿真
建模压力分布、去除率与抛光垫磨耗，推算晶圆内去除均匀性。
对标／导入的前沿架构
CMP
CMP 化学机械抛光设备
Chemical Mechanical Polishing
维持叠层平坦度与减薄质量的平坦化工艺段。
EQUIPMENT SCOPE
设备范围
- EBARA CMP 抛光设备
- ACCRETECH CMP 与晶圆加工设备
以日系主力品牌为主，涵盖平坦化抛光与晶圆减薄设备。
SERVICES
服务内容
- 设备采购与机型评估选型
- 设备状态查验与验机协助
- 拆机、包装与跨境运输
- 进场安装、水路与排废接驳及调试
- 抛光头、抛光垫与耗材维护计划
- 平坦化工艺条件导入
- 操作与维护人员培训
AI INTEGRATION
AI 整合
以下为倍特尔对标导入的第三方前沿架构。
PDF Exensio （2025） XGBoost＋PCA
整合缺陷、量测、电测与 FDC 数据，预测 die 与晶圆良率。
对标／导入的前沿架构
TSMC 智能制造 RNN 时序 FDC
以抛光设备传感时序检测异常趋势与良率影响因子。
对标／导入的前沿架构
USE CASES
适用场景
- 多层金属互连需要严格平坦度控制
- 先进封装晶圆减薄需求
- CMP 设备移机与水路重建
- 研究机构建立平坦化实验能力