IBM ASMC （2025） ViT（DINOv2）＋半监督
以小样本学习分类 SEM 颗粒与残留缺陷图像。
对标／导入的前沿架构
WAFER CLEANING
晶圆清洗设备
Wafer Cleaning
抑制颗粒与化学残留、守住良率底线的清洗工艺段。
EQUIPMENT SCOPE
设备范围
- DNS 晶圆清洗设备
- TEL 晶圆清洗设备
以日系主力品牌为主，涵盖单片式与批式清洗及干燥设备。
SERVICES
服务内容
- 设备采购与机型评估选型
- 设备状态查验与验机协助
- 拆机、包装与跨境运输
- 进场安装、化学品供应与排废接驳及调试
- 药液系统与喷嘴维护保养
- 清洗工艺条件导入
- 操作与维护人员培训
AI INTEGRATION
AI 整合
以下为倍特尔对标导入的第三方前沿架构。
TSMC 智能制造 RNN 时序 FDC
由清洗设备传感时序检测药液与流量异常。
对标／导入的前沿架构
颗粒缺陷根因分析
打通检测与设备数据，定位颗粒来源与清洗条件的关联。
对标／导入的前沿架构
USE CASES
适用场景
- 颗粒良率压力大的先进节点产线
- 前道与后道之间需强化清洗能力的项目
- 清洗设备移机与化学品系统重建
- 研究机构建立清洗与表面处理能力